V15は,層をまたがるco-calibrated portと楽な編集

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Ver16.54 NI Microvwave OfficeV13以後用の新しい64bitインターフェース

16.54のSonnet Microwave Office Interface(MOI)は, NI Microvwave Office(V13以後)とSonnetとの 完全に統合化された "solver on request"インターフェースを提供します. このインターフェースでは,Microwave Officeの環境の中で,Sonnetの電磁界解析エンジンを使ったり,回路の編集環境としてSonnetを選択したりできます. そして,電磁界解析結果は容易にMicrowave Officeの環境に統合されます.

Ver16の新機能

V16がリリースされました.

以下は SonnetSuites-New Features(Sonnet USA) の和訳です.

訳注:これを書いている2015/12/9の時点では手元にV16がなく,下記の機能を実際には試していません.

Custom User Model Components

ユーザー固有の部品をライブラリ化できるようになりました.
訳注:部品は定義パラメータが多く取り扱いが面倒だったのでライブラリ化で便利になるでしょう.

Project Components

部品を階層的に解析されるサブプロジェクトとして定義できるようになりました.
訳注:これで部品の電気的特性の定義がずっとフレキシブルになります.

Thick Metal Extrusion

Thick metalやrough metal導体モデルの厚さ方向を下方向へも指定できるようになりまいた.
訳注:これまでThick metalやrough metalは,その導体を置く層から上方向へ厚みを伸ばすことしかできませんでした.

ABS Preview

ABSが収束する前に解析を停止させた場合, 途中のABSの結果と信頼性を表示できるようになりました.
訳注:解析を完全に停止させてからグラフを表示します.デフォルトでは以前のバージョンと同じく実際に解析したデータだけが表示されますが,emgraphのメニューで[View]-[ABS Preview]を選ぶと解析データから予想される高分解能の周波数特性とその信頼性が表示されます.

Enhanced Resonance Detector

非常に狭帯域の共振特性にあわせてABSの分解能を自動的に調整できるようになりました.
訳注:この機能を使うには,メニューの[Analysis][Setup]でダイアログを開き[Advanced..]ボタンでさらにダイアログを開いて,[Enhanced Resonance Detection]のチェックを入れる.特に高温超電導の分野では非常に便利.超電導分野ではABSの分解能でなく数値計算の分解能の限界に達する場合がある.その場合は当然この機能ですら対処できないことに注意.

Robust Loss Metals

導体が積み重なった場合の損失モデルの改良
訳注:たとえばメッキのように導体同士が重なっている場合,各層の損失が正しく反映されるようにモデルを積み重ねる場合に注意が必要だった.おそらくその処理の自動化.

Resistance Per Via

物理的には多量のViaで構成されるVolume ViaやArray Viaの損失モデルに関して, 各微小なviaあたりの抵抗分をサポートした.

Polygon Edge Checking Support for Technology Layers

Polygon Edge Checkingパラメータを解析オプションでなくTechnology Layerで指定できるようにした.
訳注:Polygon Edge Checkingはサブセクションの構成にあたって,どれほど離れた他層の導体形状を考慮するかのパラメータ.

Cadence Virtuoso Interface 64-bit Support

Cadence Virtuoso Interfaceが64bitになり多くの新しい機能を追加された.
訳注:Cadence Virtuosoはオプション製品で,通常のSonnet Suitesに含まれない場合がある.

Modelithics® CLR Library for Sonnet

Modelithics社のライブラリを統合し,ユーザー部品ライブラリにModelithics社のライブラリを加える事ができるようになった.
訳注:Modelithics社は高精度でフレキシブルな市販個別部品の高周波モデルを販売している

Increase in Threads for High Performance Solver (HPS)

HPS(High Performance Solver)が48スレッドをサポートし大きな問題の解析速度を50%改善した.
訳注:HPSは概算価格表で"High Performance Network"と記載された製品に含まれる解析エンジン

Unified Ground Connection

standard portを置ける場所にはどこでも理想グランドを置けるようになりました.
訳注:内部処理では内部抵抗0Ωのポートを使っているようです. それゆえポートを置くことができ,且つ厳密なde-embeddingが可能な場所に限られます.

DC Point Extrapolation in ABS Sweep

ABSスイープで解析開始周波数を0GHzに指定するとDCでのデータを自動的に補外します.
訳注:DCでの電磁界解析データは特に解析結果をSPICEなどの時間領域でのシミュレータにexportする場合に重要です.これまではABSとは別にDC解析を指定していましたし,DC解析はProfessional版でしか使用できませんでした.このDCに関する新機能がLevel2Basicなどの廉価版で使用できるかは未確認です.

New Boolean Editing Operations

モデル入力時の形状の一体化, 重なり,差分等,新しい編集機能が追加されました.
訳注:これは嬉しい.長年望まれていながら,裏技的な対応をご紹介してきた機能です.

ODB++ Translator

ODB++ ファイルとのインターフェースが導入されました.
訳注:これがどのSuitesにバンドルされるのか?オプションなのかまだ不明です.

Bar Vias Simplification

RFICのプロセスで多く使われるbar viaの内部導体を表現する新しいモデルが導入されました.bar viaはGDSIIファイルなどのimport中に自動的に生成されます.

Via Simplification More Efficient for RFIC Circuits

via arrayの単純化機能が改良され 10万を超える微小viaも効果的に解析できるようになりました.

GDSII Translator 64-bit Support

GDSIIファイルとのインターフェースが64bit化やviaの単純化などの改良がなされました.

Keysight ADS Interface Enhancements

新しいAdvanced Material Settingがサポートされました.

Ver15 2014/11/17リリース

Cadence インターフェースの大幅な更新

DXF/GDS II/Gerber Translatorの改良

異なる層間のco-calibrated port

Xgeomの編集機能の様々な改良

傾斜した形状の編集

ワンクリックでフィードラインとポート

ヴィアの層指定