via portを作るには,まずviaを下の層から上の層に向かってviaを作り,次にviaをvia portに変更します

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上下に隣り合った層のそれぞれに、via portで結合させるべき導体図形を作る.

右図のように、この後via portで結合させるはずの、二つの導体図形を準備します.

練習のために 層構造その他の条件を設定した例題をダウンロードして、sonnetで開いてください. xgeomで[Edit]-[View3d]を選んで3次元表示にして倍率を調整すれば右図のように二つの図形が別の層に配置されている様子が見えるはずです. この例題は1GHzのダイポールアンテナで、この後の説明で、給電部分にvia portを配置してゆきます.


エッジviaを下の層から上の層に向けて作る

2次元表示に戻して、二つの図形をエッジviaで接続します. ここで重要なことは,右図のように

これらを言い換えると”下の層から上の層に向かってエッジviaを作る"ことです.viaの方向が逆に"上から下"だったり,エッジviaでなく四角や丸のviaだとこの後のviaportで失敗します.

下の層のエッジviaにportを付け加える.

上のステップで”下から上のエッジvia”が正しくできていれば、portのツールを選んで、下の層のエッジviaでクリックすればエッジviaができます.ここでのポイントは です.これを言い換えるとvia portで結合する二つの層のうち、下側の層を表示していなくてはならないということです.

確認する

via PORTでなくてもviaがどの層につながっているかは、2次元表示では間違いやすいので、3次元表示で確認してください.

via portを使っているモデルを解析すると

      Sonnet Warning- EG2550:
          Potential problem with circuit.
          Port 1 has no access to ground.
という警告がでるかもしれませんが、結果には影響ありません.ここで取り上げた 単純なダイポールアンテナは1GHz付近で理にかなった結果になりるはずです.

2005/2/18